热缩管铁氟龙复合材料性能测试

2013年11月16日
KH-570改性效果表征
对经硅烷偶联剂KH-570改性后的T-ZnOw用红外线光谱分析(FT-IR)、X射线衍射分析(XRD)。其中FT-IR分析波数范围为4000-500cm-1,用FT-IR分析官能团的引入来表征改性后的效果;XRD分析的衍射角2θ范围为5-90°。对一系列不同T-ZnOw填料含量的复合材料进行XRD分析,来表征改性后的T-ZnOw填料对复合材料的结晶性能的影响。
微观形貌观察
将偶联剂KH-570处理过的填料T-ZnOw用无水乙醇超声分散30min,再取样滴在载玻片上自然晾干溶剂,用SEM对填料进行观察;将经过压制的复合材料样品在液氮中脆断,用SEM观察样品断面的微观形态;同时将不同T-ZnOw填料含量的复合材料制样,用SEM观察样品的表面以及填料粒子在基体中的分散。
电性能测试
复合材料的电阻率测试用ZC-36型高阻计进行测试;绝缘击穿电压采用CS2674A 型耐压测试仪检测;使用ZC-36高阻计测试样品的绝缘电阻率;用上海慧东ZGF200kV直流高压发生器与ZC36型高阻计,于30℃和57%相对湿度下测试了制品的电场强度-电流密度(E-J)特性;用 Agilent - 4294A 精密阻抗分析仪测定试样的介电性能。
热性能测试
纯PTFE和PTFE复合材料的导热率是用HC-110导热仪在40℃下进行测试;用DMTA-V动态热机械分析仪对复合材料和纯PTFE的线性膨胀系数从25℃-300℃进行测试;用DuPont TA 2910 DSC仪分析了T-ZnOw的掺杂对PTFE基体熔融温度以及结晶度的影响。
来源:苏州沃尔兴电子科技有限公司
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